
ZERO
MICROSATELLITE LAUNCH VEHICLE
超小型衛星専用の
宇宙輸送サービス
専用打上げからライドシェアまで、超小型衛星の行きたい軌道へ、希望のスケジュールでの柔軟な宇宙輸送サービスを提供します。

ADVANTAGE強み

行きたいときに、
行きたい場所へお届け
大型衛星への相乗り輸送では難しい、希望の軌道・高度へのオンデマンド輸送が可能です。設計から製造・打上げ運用までを自社で一気通貫し、量産体制を整備することで、通常は年単位でかかる契約から打上げまでのリードタイムを大幅に短縮します。

自社設計・製造だからできる、
要望に合わせた柔軟な対応
自社で設計・製造しているため、お客様の要望や急な変更に合わせてカスタマイズすることが可能です。柔軟な対応で、高い顧客満足度を実現します。

国際競争力のある
リーズナブルな打上げ費用
人工衛星用ロケットではトップクラスの低価格を実現します。コア技術の自社開発・製造、民生品や3Dプリントなどの最先端技術の積極活用などにより、抜本的な低価格化を図っています。

低い軌道傾斜角から極軌道まで自由な軌道を選択可能
SPECSスペック
- ORBIT&ALTITUDE 投入軌道&高度
- LEO 300km〜600km
- MAX WEIGHT OF PAYLOAD 最大衛星重量
- 150kg
- LENGTH 全長
- 25m
- DIAMETER 直径
- 1.7m
- TOTAL WEIGHT 全備重量
- 33t
- PROPELLANT 推進剤
- 燃料:液化メタン
酸化剤:液体酸素
COMPONENTSZEROの構成
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- 1.フェアリング
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CFRP(炭素繊維強化プラスチック製)。搭載しているペイロード(荷物)を守ります。
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- 2.ペイロード収納部
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宇宙空間に運ぶ荷物(人工衛星)を搭載する部分です。
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- 3.二段タンク
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液化メタンと液体酸素のタンクです。アルミ合金でできています。
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- 4.二段エンジン
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軌道まで到達するためのエンジンです。
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- 5.一段タンク
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液化メタンと液体酸素のタンクがそれぞれ付きます。アルミ合金でできています。一段エンジンとともに途中で切り離されます。

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- 6.一段エンジン
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宇宙まで到達するためのエンジンです。1基あたり60kN(約6トン)の重さの物を持ち上げ続けられる推力のエンジンが9基付いています。再生冷却・ターボポンプ方式を採用しています。重量軽減のため、一段タンクとともに途中で切り離されます。
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- 7.姿勢制御装置
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ジンバル機構によりエンジンの向きを変え、噴射方向を制御します。それにより、ロケットの姿勢をコントロールします。
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- 8.アビオニクス
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機体をコントロールするためのコンピューター、センサー、通信機器が載っています。
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- 9.胴体構造
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アルミのコア材をCFRP(炭素繊維強化プラスチック)で挟むサンドイッチ構造を採用しています。
TECHNOLOGY低コストの理由

ENGINE エンジン
一般的にロケットエンジンは、全体の製造コストの半分を占めると言われています。従来のロケットエンジンと比べ、生産技術の革新や設計上の工夫により圧倒的に低コスト化、かつ高性能で量産可能なエンジンを生み出しました。
ピントル型インジェクタ
十分な性能が出にくいというピントル型のデメリットを設計上の工夫で抜本的に改善、部品点数を従来型エンジンの数十分の1に削減しつつ高い燃焼効率を達成
ワイヤーラッピング法
従来とはまったく違う革新的な生産技術で短納期・低コストを実現(特許出願中)
ターボポンプ
独自開発で低コスト化。3Dプリントなど最新技術も積極採用
推進剤
燃料としての性能がよく、価格が安い液化メタンを推進剤に採用しています。メタンは比較的扱いやすいため、ロケット製造や運用面でもコストパフォーマンスに優れています。さらに、牛の糞尿から出るバイオガスを液化した「液化バイオメタン」を使用することで、カーボンニュートラルに貢献。酪農地帯である北海道において、糞尿による悪臭問題の解消やエネルギーの地産地消にも寄与し、環境に優しい開発を実現します。

PROPELLANT TANK 推進剤タンク
高い技術力が求められるアルミ溶接技術を保有しています。大型で軽量な推進剤タンクを設計から製造、試験まですべて内製化して低コスト化を図っています。

MECHATRONICS メカトロニクス
エンジンの噴射の向きを制御するジンバル機構は、高い技術力が要求されるメカトロニクス部品で、宇宙到達実績のある「MOMO」でも搭載・実証済みです。従来は海外製品が多かったロケット部品を自社で設計し、国内のサプライヤーとともにメイド・イン・ジャパンで製造しています。

AVIONICS アビオニクス
ロケットは宇宙まで自動制御で飛行するため、アビオニクス(電子装置)での制御を行っています。ハード・ソフトウェアともに内製しており、自動車用や一般産業用で使われている最先端の半導体技術や、3Dプリントなどの最新技術を積極的に活用し、軽量で低コストな専用部品を製造しています。